I. Joint de colophane causé par des facteurs de processus
1. Pâte à souder manquante
2. Quantité insuffisante de pâte à souder appliquée
3. Pochoir, vieillissement, mauvaise fuite
II.Joint de colophane causé par des facteurs PCB
1. Les pastilles PCB sont oxydées et ont une mauvaise soudabilité
2. Par des trous sur les patins
III.Joint de colophane causé par des facteurs composants
1. Déformation des broches des composants
2. Oxydation des broches des composants
IV.Joint de colophane causé par des facteurs d'équipement
1. Le monteur se déplace trop rapidement dans la transmission et le positionnement du PCB, et le déplacement des composants plus lourds est causé par une grande inertie
2. Le détecteur de pâte à souder SPI et l'équipement de test AOI n'ont pas détecté à temps les problèmes de revêtement et de placement de la pâte à souder.
V. Joint de colophane causé par des facteurs de conception
1. La taille du pad et la broche du composant ne correspondent pas
2. Joint de colophane causé par des trous métallisés sur le tampon
VI.Joint de colophane causé par des facteurs de l'opérateur
1. Un fonctionnement anormal pendant la cuisson et le transfert du PCB entraîne une déformation du PCB
2. Opérations illégales d'assemblage et de transfert de produits finis
Fondamentalement, ce sont les raisons des joints de colophane dans les produits finis lors du traitement des PCB des fabricants de patchs SMT.Différents liens auront différentes probabilités de joints de colophane.Il n'existe même qu'en théorie, et n'apparaît généralement pas dans la pratique.S'il y a quelque chose d'imparfait ou d'incorrect, veuillez nous envoyer un e-mail.
Heure de publication : 28 mai 2021
