Le traitement de surface des PCB est la clé et le fondement de la qualité des patchs SMT.Le processus de traitement de ce lien comprend principalement les points suivants.Aujourd'hui, je vais partager avec vous mon expérience dans le domaine de l'épreuvage professionnel des circuits imprimés :
(1) À l'exception de l'ENG, l'épaisseur de la couche de placage n'est pas clairement spécifiée dans les normes nationales pertinentes du PC.Il est uniquement nécessaire pour répondre aux exigences de soudabilité.Les exigences générales de l'industrie sont les suivantes.
OSP : 0,15 ~ 0,5 μm, non spécifié par l'IPC.Recommandé d'utiliser 0,3 ~ 0,4 um
EING : Ni-3～5um ;Au-0.05～0.20um (PC stipule uniquement l'exigence actuelle la plus fine)
Im-Ag : 0,05 ~ 0,20 um, plus la corrosion est épaisse, plus la corrosion est grave (PC non spécifié)
Im-Sn : ≥0.08um.La raison de l'épaisseur est que Sn et Cu continueront à se transformer en CuSn à température ambiante, ce qui affecte la soudabilité.
HASL Sn63Pb37 est généralement formé naturellement entre 1 et 25 um.Il est difficile de contrôler avec précision le processus.Sans plomb utilise principalement l'alliage SnCu.En raison de la température de traitement élevée, il est facile de former du Cu3Sn avec une soudabilité sonore médiocre, et il est à peine utilisé à l'heure actuelle.
(2) La mouillabilité selon SAC387 (selon le temps de mouillage sous différents temps de chauffage, unité : s).
0 fois : im-sn (2) vieillissement de la Floride (1,2), osp (1,2) im-ag (3).
Zweiter PLENAR SESSION Zweiter PLENAR SESSION Im-Sn a la meilleure résistance à la corrosion, mais sa résistance à la soudure est relativement faible !
4 fois : ENG (3)-ImAg (4.3)-OSP (10)-ImSn (10).
(3) La mouillabilité à SAC305 (après deux passages au four).
ENG (5.1)—Im-Ag (4.5)—Im-Sn (1.5)—OSP (0.3).
En fait, les amateurs peuvent être très confus avec ces paramètres professionnels, mais cela doit être noté par les fabricants d'épreuves et de patchs de PCB.
Heure de publication : 28 mai 2021
